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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MC9SDG128BMPVR2
PDF数据手册

MC9SDG128BMPVR2

产品描述16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LQFP-112
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小401KB，共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC9SDG128BMPVR2概述

16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LQFP-112

MC9SDG128BMPVR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数112
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
其他特性ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度16
位大小16
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G112
JESD-609代码e0
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量91
端子数量112
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）220
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度25 MHz
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.35 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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