IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,SOJ,40PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 40 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ40,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0002 A |
最大压摆率 | 0.205 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
UPD482235LE-70L | UPD482235G5M-80L | UPD482235G5-80L | UPD482235G5M-70L | UPD482235G5-70L | |
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描述 | IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,SOJ,40PIN,PLASTIC | IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,TSOP,40PIN,PLASTIC | IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,TSOP,40PIN,PLASTIC | IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,TSOP,40PIN,PLASTIC | IC,VRAM,EDO,256KX8,CMOS,TSOP,40PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 80 ns | 80 ns | 70 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | TSOP | TSOP | TSOP | TSOP |
封装等效代码 | SOJ40,.44 | TSOP40/44,.46,32 | TSOP40/44,.46,32 | TSOP40/44,.46,32 | TSOP40/44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A |
最大压摆率 | 0.205 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.205 mA | 0.205 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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