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M24C16-RBN5TP

产品描述2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
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文件大小1MB,共36页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准  
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M24C16-RBN5TP概述

2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

M24C16-RBN5TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.27 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

M24C16-RBN5TP相似产品对比

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描述 2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM 2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 2KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
包装说明 DIP, DIP, DIP, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 DIP, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 DIP, DIP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
长度 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -40 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -40 °C -20 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.7 V 1.7 V 2.5 V 1.8 V 2.5 V 1.7 V 1.7 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL OTHER COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V - 5 V 2.5 V 5 V 1.8 V -

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