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SN74LVC2G00YEPR

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, BGA8, DSBGA-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC2G00YEPR概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, BGA8, DSBGA-8

SN74LVC2G00YEPR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明DSBGA-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-XBGA-B8
JESD-609代码e0
长度1.9 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)8.6 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, BGA8, DSBGA-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NAND GATE, BGA8, MO-211EB, DSBGA-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA SOIC SOIC SOIC DSBGA
包装说明 DSBGA-8 LSSOP, VSSOP, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 MO-211EB, DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e0 e4 e0 e4 e0
长度 1.9 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 NOT SPECIFIED 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 260
传播延迟(tpd) 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm
是否Rohs认证 不符合 符合 - 符合 不符合
Base Number Matches - 1 1 1 -

 
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