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TA31075S

产品描述IC TELEPHONE RINGER CKT, PSIP9, SLIM, PLASTIC, SIP-9, Telephone Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小178KB,共10页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA31075S概述

IC TELEPHONE RINGER CKT, PSIP9, SLIM, PLASTIC, SIP-9, Telephone Circuit

TA31075S规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SIP
包装说明SIP,
针数9
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PSIP-T9
长度22.8 mm
功能数量1
端子数量9
最高工作温度75 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
表面贴装NO
电信集成电路类型TELEPHONE RINGER CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm

TA31075S相似产品对比

TA31075S TA31075F-TP1 TA31075F-TP2
描述 IC TELEPHONE RINGER CKT, PSIP9, SLIM, PLASTIC, SIP-9, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO10, 0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-10, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO10, 0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-10, Telephone Circuit
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SIP SSOP SSOP
包装说明 SIP, SSOP, SSOP,
针数 9 10 10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PSIP-T9 R-PDSO-G10 R-PDSO-G10
长度 22.8 mm 5.2 mm 5.2 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 9 10 10
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 1.9 mm 1.9 mm
表面贴装 NO YES YES
电信集成电路类型 TELEPHONE RINGER CIRCUIT TELEPHONE RINGER CIRCUIT TELEPHONE RINGER CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1 mm 1 mm
端子位置 SINGLE DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 4.4 mm 4.4 mm
JESD-609代码 - e0 e0
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD

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