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HT9315BV

产品描述Telephone Circuit, CMOS, PDIP24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共25页
制造商Holtek(合泰)
官网地址http://www.holtek.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HT9315BV概述

Telephone Circuit, CMOS, PDIP24

HT9315BV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Holtek(合泰)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
晶体频率3.58 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率2 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HT9315BV相似产品对比

HT9315BV HT9315AV HT9315CV HT9315DV
描述 Telephone Circuit, CMOS, PDIP24 Telephone Circuit, PDIP20 Telephone Circuit, CMOS, PDIP22 Telephone Circuit, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰) Holtek(合泰)
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP20(UNSPEC) DIP, DIP22,.4 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
晶体频率 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T20 R-PDIP-T22 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 20 22 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP20(UNSPEC) DIP22,.4 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/5.5 V 3/5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA
表面贴装 NO NO NO NO
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
技术 CMOS - CMOS CMOS
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
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