EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Holtek(合泰) |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
数据保留时间-最小值 | 40 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010MMMR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 0.000004 A |
最大压摆率 | 0.005 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
写保护 | HARDWARE |
HT24LC16(8SOP-A) | HT24LC16(8DIP-A) | |
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描述 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, |
厂商名称 | Holtek(合泰) | Holtek(合泰) |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
数据保留时间-最小值 | 40 | 40 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010MMMR | 1010MMMR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C | I2C |
最大待机电流 | 0.000004 A | 0.000004 A |
最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
写保护 | HARDWARE | HARDWARE |
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