Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8MHz, CMOS, PDSO48,
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Holtek(合泰) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
HT46R232是一款8位OTP微控制器，专为与模拟信号直接接口的A/D应用设计。在设计基于HT46R232的系统时，优化功耗特性是至关重要的，尤其是在电池供电或对能效有严格要求的应用中。以下是一些优化功耗的策略：
选择合适的时钟源：HT46R232提供了RC振荡器和晶体振荡器两种时钟源选项。RC振荡器成本较低，但可能因VDD、温度和工艺变化而导致频率变化，不适合对时钟频率准确性要求较高的应用。晶体振荡器可以提供更稳定的时钟频率。
使用HALT模式：HT46R232的HALT模式可以停止系统振荡器，保留WDT振荡器（如果选择）继续运行，从而降低功耗。在HALT模式下，芯片的RAM和寄存器内容保持不变，直到通过外部复位、中断、I/O端口的下降沿信号或WDT溢出来唤醒。
合理配置I/O端口：在HALT模式下，所有I/O端口保持原始状态。在进入HALT状态之前，应仔细管理所有I/O引脚，以最小化功耗。未使用或未绑定的I/O线应通过软件指令设置为输出引脚，以避免在输入浮动状态下消耗功率。
使用低电压复位(LVR)：HT46R232提供了低电压复位功能，以监控设备的供电电压。如果供电电压在0.9V到VLVR范围内，LVR将自动重置设备。
优化A/D转换设置：A/D转换器的设置会影响功耗。例如，选择适当的A/D时钟源（系统时钟/2、系统时钟/8、系统时钟/32）可以降低功耗。
使用PWM功能：如果系统需要产生PWM信号，HT46R232提供了4通道的PWM输出。根据需要选择合适的PWM模式（6+2位或7+1位），并确保在不需要PWM输出时禁用它。
合理使用中断和唤醒功能：HT46R232的中断和唤醒功能可以在特定事件发生时唤醒微控制器，从而减少不必要的活动。确保只启用必要的中断，并优化中断服务程序以减少处理时间。
软件优化：在软件层面，可以通过减少不必要的计算、合理安排任务调度和使用节能模式来降低功耗。
硬件设计：在硬件设计上，使用合适的去耦电容和布局技术可以减少电源噪声，从而降低功耗。
通过上述措施，可以有效地优化基于HT46R232的系统的功耗特性。在设计过程中，需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑这些因素。
| HT46R232(48SSOP) | HT46R232(28SKDIP) | HT46R232(28SOP) | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8MHz, CMOS, PDSO48, | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8MHz, CMOS, PDIP28, | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8MHz, CMOS, PDSO28, |
| 厂商名称 | Holtek(合泰) | Holtek(合泰) | Holtek(合泰) |
| 零件包装代码 | SSOP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 | DIP, DIP28,.3 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 48 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| 端子数量 | 48 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 | DIP28,.3 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 | 192 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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嵌入式系统
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