MC74HC4050ND概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

MC74HC4050ND规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.175 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	26 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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	MC74HC4050ND	MC74HC4049DD	MC74HC4049DDR2	MC54HC4049JD	MC74HC4049ND	MC74HC4050DDR2	MC74HC4050DD
描述	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOIC-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, SOIC-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Buffer, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, SOIC-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO16, SOIC-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP,	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.3 mm	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	BUFFER	BUFFER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	26 ns	26 ns	26 ns	26 ns	26 ns	26 ns	26 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.19 mm	4.44 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	-	SOIC
针数	16	16	16	16	16	-	16
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	-	DIP16,.3	DIP16,.3	-	SOP16,.25
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	-	NO	NO	-	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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