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MC74HC30DS

产品描述IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小145KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC30DS概述

IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

MC74HC30DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup44 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MC74HC30DS相似产品对比

MC74HC30DS 54HC30M/B2AJC 54HC30/BCAJC MC74HC30DD MC74HC30NDS MC74HC30J
描述 IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP14,.25 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 S-XQCC-N20 R-CDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 20 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 SOP QCCN DIP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 YES YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SOP14,.25 LCC20,.35SQ - SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3
电源 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO - NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
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