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MC74HC10AN

产品描述IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小311KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC10AN概述

IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC

MC74HC10AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.0024 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup75 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC74HC10AN相似产品对比

MC74HC10AN 54HC10M/B2AJC MC74HC10ADT MC54HC10JS
描述 IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,TSSOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NAND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ TSSOP, TSSOP14,.25 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 S-XQCC-N20 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCN TSSOP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 LCC20,.35SQ TSSOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
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