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5962-01-384-2584

产品描述IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC
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文件大小167KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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5962-01-384-2584概述

IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC

5962-01-384-2584规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code_compli
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
内存密度4096 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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