MC74ACT160N概述

IC,COUNTER,UP,DECADE,ACT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

MC74ACT160N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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	MC74ACT160N	MC74AC160DR2	MC74ACT160DR2	MC74ACT162D	MC74AC162DR2	MC74AC160D
描述	IC,COUNTER,UP,DECADE,ACT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,AC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,ACT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,ACT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,AC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,COUNTER,UP,DECADE,AC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz	60000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	80000000 Hz	60000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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