HN62454BP-10,HN62454BP-10 pdf中文资料,HN62454BP-10引脚图,HN62454BP-10电路-Datasheet-电子工程世界

HN62454BP-10: 产品描述MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40; 产品类别存储存储; 文件大小61KB，共9页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN62454BP-10概述

MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40

HN62454BP-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.8 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

HN62454BP-10相似产品对比

	HN62454BP-10	HN62454BP-85	HN62454BCP-85	HN62454BCP-10
描述	MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 85ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	LCC	LCC
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	40	40	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	85 ns	85 ns	100 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE I/O	TTL COMPATIBLE I/O	TTL COMPATIBLE I/O	TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	52.8 mm	52.8 mm	16.58 mm	16.58 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.6 mm	4.6 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	16.58 mm	16.58 mm
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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