电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MB81141623-015PFTR

产品描述256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 75ns, PDSO50, 0.400 INCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-50
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共40页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MB81141623-015PFTR概述

256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 75ns, PDSO50, 0.400 INCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-50

MB81141623-015PFTR规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2-R,
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY
JESD-30 代码R-PDSO-G50
长度20.95 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量50
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

MB81141623-015PFTR相似产品对比

MB81141623-015PFTR MB81141623-012PFTR MB81141623-010PFTN MB81141623-010PFTR MB81141623-015PFTN MB81141623-012PFTN
描述 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 75ns, PDSO50, 0.400 INCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-50 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 67ns, PDSO50, 0.400 INCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-50 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 58ns, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 58ns, PDSO50, 0.400 INCH, REVERSE, PLASTIC, TSOP2-50 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 75ns, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 256KX16 SYNCHRONOUS DRAM, 67ns, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2-R, TSOP2-R, TSOP2, TSOP2-R, TSOP2, TSOP2,
针数 50 50 50 50 50 50
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 75 ns 67 ns 58 ns 58 ns 75 ns 67 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY AUTO/SELF REFRESH; DOWN COUNT BURST MODE CAPABILITY
JESD-30 代码 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 50 50 50 50 50 50
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2-R TSOP2-R TSOP2 TSOP2-R TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
TopswitchⅡ型开关芯片的开关电源设计
开关电源本身种类繁多,设计方法也复杂多样,因此研究一种简洁的方法去快速设计出所需要的通用型高效率,低廉价格的开关电源是很有必要的。  1 开关电源工作原理  开关直流稳压电源是基于方 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
问:ucos II移植需要bsp吗?
想 知道移植ucos ii是不是需要bsp? 不使用bsp,能不能在所有的处理器上使用? ...
xyyyxmh 实时操作系统RTOS
工作之余,对高速板4层以上布线总结
工作之余总结,谨供切磋 1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。 2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽 ......
程序天使 汽车电子
新手学习问题
怎么学习verilog,现在要调试FPGA板子,不知如何下手,请高手指点一下。谢谢。...
tianma123 FPGA/CPLD
ARM9 一般用什么版本的wince
刚学嵌入式,打算买块2440的ARM9,不知道现在比较常用的是那一款,大概什么价位? 想用WINCE系统,原以为用WINCE6.0最好,可是又听说6.0只是应用在ARM10及以上的板子上,不知道是不是5.0还是主 ......
baozugong 嵌入式系统
我的第一份完整工资单
实习有段时间了!这是第一份完整的工资单!我要保存下来,激励自己更加的努力,感受挺多的!社会不好混!工作不容易,之前是抱着学习态度来的,可是想想不太现实,现在只有看工资单时感觉心情可 ......
anghost 工作这点儿事

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 669  906  419  917  2757  25  52  46  9  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved