LMA1010DME65,LMA1010DME65 pdf中文资料,LMA1010DME65引脚图,LMA1010DME65电路-Datasheet-电子工程世界

LMA1010DME65: 产品描述Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小292KB，共7页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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LMA1010DME65概述

Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP64,.9
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T64
JESD-609代码	e0
长度	81.28 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	64
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP64,.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度	3.81 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

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