电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FM27LV512V150L

产品描述OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小313KB,共11页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

FM27LV512V150L概述

OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

FM27LV512V150L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm

文档预览

下载PDF文档
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

FM27LV512V150L相似产品对比

FM27LV512V150L FM27LV512TE150L FM27LV512N150L FM27LV512NE150L FM27LV512T150L FM27LV512VE150L
描述 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 QFJ TSOP DIP DIP TSOP QFJ
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1, TSSOP28,.53,22 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 TSOP1, TSSOP28,.53,22 QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数 32 28 28 28 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.995 mm 11.8 mm 35.942 mm 35.942 mm 11.8 mm 13.995 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 28 28 28 28 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TSOP1 DIP DIP TSOP1 QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 TSSOP28,.53,22 DIP28,.6 DIP28,.6 TSSOP28,.53,22 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 1.2 mm 5.334 mm 5.334 mm 1.2 mm 3.56 mm
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 0.55 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.55 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.455 mm 8 mm 15.24 mm 15.24 mm 8 mm 11.455 mm

推荐资源

安装eVC4不成功
安装过程中总是自动退出安装程序,并显示Microsoft Windows CE platform Manager 4.0 Setup failed...
shiftwu 嵌入式系统
createprocess创建进程后,怎么等待子进程创建初始化完毕?
WaitForInputIdle 函数 wince不支持 有什么好建议 来等待 子进程创建完毕?...
feixue112 嵌入式系统
WinCE5.0与WinCE6.0的主要区别在那里?
我想了解下WinCE5.0和WinCE6.0的主要区别,那位能告诉我吗?...
king315 嵌入式系统
夏普3.5寸 TFT LCD显示正常了
#define VFPD ((2)&0xff) #define VSPW ((1)&0x3f) #define HBPD ((48-1)&0x7f) #define HFPD ((16-1)&0xff) #define HSPW ((96-1 ......
alexander007 嵌入式系统
msp430fe425
有没有哪位大虾用过msp430,给一些资料或建议,最好是关于msp430fe425的...
11111123 微控制器 MCU
Verilog HDL 综合实用教程
495513 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 508  2688  551  2887  2435  11  55  12  59  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved