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FM27C010V150: 产品描述OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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FM27C010V150概述

OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

FM27C010V150规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.995 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.455 mm

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描述	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 128KX8, 120ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 120ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 128KX8, 90ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32	OTP ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 128KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFJ	DIP	DIP	QFJ	DIP	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ,	WDIP,	WDIP,	QCCJ,	WDIP,	WDIP,	WDIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	120 ns	120 ns	150 ns	90 ns	150 ns	150 ns	120 ns	90 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-PQCC-J32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	WDIP	WDIP	QCCJ	WDIP	WDIP	WDIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	5.969 mm	5.969 mm	3.56 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.455 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.455 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.455 mm	11.455 mm	11.455 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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