OMAP3503DCBB,OMAP3503DCBB pdf中文资料,OMAP3503DCBB引脚图,OMAP3503DCBB电路-Datasheet-电子工程世界

OMAP3503DCBB: 产品描述Processors - Application Specialized Applications Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共263页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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Processors - Application Specialized Applications Proc

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA515,23X23,20
针数	515
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度	26
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	59 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B515
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	515
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA515,23X23,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.1,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压	1.91 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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