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OPA605AM

产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小272KB,共6页
制造商Burr-Brown
官网地址http://www.burr-brown.com/
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OPA605AM概述

Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MDIP14,

OPA605AM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Burr-Brown
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.000035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.000035 µA
标称共模抑制比90 dB
频率补偿NO
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-MDIP-P14
JESD-609代码e0
低-偏置YES
低-失调NO
负供电电压上限-20 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最小摆率80 V/us
标称压摆率300 V/us
最大压摆率18 mA
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽200000 kHz
最小电压增益10000

OPA605AM相似产品对比

OPA605AM OPA605CM OPA605HG OPA605KG
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, MDIP14, Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, BIPolar, MDIP14, Operational Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.000035 µA 0.000035 µA 0.000035 µA 0.000035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.000035 µA 0.000035 µA 0.000035 µA 0.000035 µA
标称共模抑制比 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
频率补偿 NO NO NO NO
最大输入失调电压 1000 µV 500 µV 1000 µV 500 µV
JESD-30 代码 R-MDIP-P14 R-MDIP-P14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
低-偏置 YES YES YES YES
低-失调 NO YES NO YES
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 METAL METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 80 V/us 80 V/us 80 V/us 80 V/us
标称压摆率 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us
最大压摆率 18 mA 18 mA 18 mA 18 mA
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 200000 kHz 200000 kHz 200000 kHz 200000 kHz
最小电压增益 10000 10000 10000 10000
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