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对于自动驾驶汽车来说，“看”世界的方式不只有一种，一般情况下，会有多个传感器用来感知交通环境，常见的传感器有激光雷达（LiDAR）、摄像头、毫米波雷达、惯性测量单元（IMU）等等。这些传感器各自以不同方式、不同频率不断采集外界的数据。为了确保感知的准确性，会在感知数据处理时，非常注意时间同步。 为什么要讲“时间同步”这个事儿 之所以时间同步非常重要，是因为不同传感器的每一帧数据都...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

在过去几年里，整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导：集中化和算力，座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型，辅助驾驶算力围绕 SoC TOPS 展开竞争，汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。 在围绕人和车辆的AI agent的交互，车辆和行驶环境的辅助驾驶固然是主线，车辆核心功能架构演化也在同时进行。 恩智浦在 CES 发布的 S32N7，而我们也去了恩智浦上海的办公室，和恩...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

电动汽车续航里程更长、智能手机电池续航时间更久，其动力都源自电池材料。其中，直接决定电池性能和寿命的核心材料是阴极材料。如果人工智能（AI）能够取代电池材料研发所需的大量实验，那会怎样呢？ 据外媒报道，韩国科学技术院（KAIST）的研究团队开发了一种AI框架，即使在实验数据不足的情况下，也能提供阴极材料的粒径信息和可靠的预测结果，这为实现全固态电池等下一代能源技术的扩展开辟了新的途径。 ...[详细]

衷心感谢北京理工大学的李海老师提供以下文章，以供大家学习和参考。 RK-3506开发板开箱 ELF-RK3506开发板的核心板与底板通过邮票孔方式连接，其核心板搭载基于架构的低功耗高性能RK3506。该处理器集成3核 Cortex-A7配备独立的NEON协处理器可广泛适用于计算机、、个 人移动互联网以及数字多媒体设备。推出这款板子显然是吸引者进入开发领域。 串口连接 ELF-RK35...[详细]

集中化一直是芯片行业的铁律，汽车也同样如此。随着汽车电子电气架构（EEA）从域控（Domain）向区域（Zonal）架构升级，功能被集中化，线控底盘、千兆以太网、SOME/IP等车载网络协议也开始落地应用，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）也被带火了。由于ZCU承担着整合整车不同域功能的重任，因此，车规MCU的选型成为车企实现架构成功转型的关键一环。 随着中国芯片加速崛...[详细]

在工业自动化与物联网向深度智能迈进的浪潮中，工业设备对成本控制、运行可靠性及智能算力的要求正持续攀升。无论是追求极致性价比的基础工控终端，还是需要强劲算力支撑的AIoT边缘节点，开发者都在为不同场景寻觅适配的“工业之芯”。 对此，我们基于MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造了覆盖低、中、高端全场景的工业控制与网关解决方案，以一站式选型体系，助力工业产...[详细]

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成交出2025年业绩增长的亮眼答卷。 1月21日，公司发布的年度业绩预告显示，芯联集成 全年营收实现显著增长，毛利率同比提升近5个百分点，盈利水平呈现稳步增长态势。 预计2025年，公司实现： 营业收入约81.9亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约26% 归母净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元...[详细]

新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网（AIoT）生态系统构建 对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。 但无线设计充满挑战。对许...[详细]