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作者：Bruce Trump，德州仪器 (TI) 最近，在我们的高精度放大器 E2E 论坛上，有人给我提了一个问题，并附上了一幅 SPICE 仿真原理图（对此表示感谢！）。它是一个运算放大器电路（具体是什么样的电路已不重要），问题的重点是这个运算放大器电路在电源引脚上包括有一些旁路电容。当然，这可能是因为工程师的仿真程序直接导入电路板布局程序中。在最终电路中，这些旁路电容器至关重要。但是，仿真需...[详细]
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2018年5月，由北京维信诺科技有限公司主导建设的我国首条第6代全柔 AMOLED 面板生产线在河北固安产业新城启动运行，月产能3万片，这是继京东方之后，我国第二家企业宣布6代柔性 AMOLED 面板生产线运行的企业。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 AMOLED 的英文全名为Active Matrix Organic Light Emitting Diode，意思是主动...[详细]
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近来，全球企业刮起挖角风，尤其陆企挖人手段令人咋舌，各企业莫不枕戈待旦。 台湾科技业面临中国挖角已不是新闻，为留住人才，一些IC设计公司员工分红占获利以15％起跳，甚至超过20％。 最受瞩目的是，鸿海传出发放104.98亿新台币（下同）现金的「年中奖金」，为历来最高，平均每位可领约150万元。 另外，像联发科每年固定在2月和8月分红，计算基础为前1年获利提列20％，于来年发放。 而股王大...[详细]
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车载电子软件平台厂商QNX软件系统有限公司在2014国际消费电子展上全面展出其在信息娱乐、声学和云技术领域的最新创新，为创建全新且以用户为中心的车载体验提供全面而强大的支持。
QNX分别在基于奔驰CLA45 AMG和起亚Soul的两款新技术概念车，及基于吉普牧马人的参考车上展示其创新技术。其中包括QNX CAR信息娱乐系统平台这一为创建互联信息娱乐系统提供全面且基于标准的解决...[详细]
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实例目的 实例目的：掌握Proteus软件的使用及调试方法，学习IO编程。 实例内容： 学习使用Proteus、ADS、Keil for ARM软件，掌握绘制原理及编译程序。 键盘输入，当检测到有按键输入时，对发光二极管进行取反控制。使用 I/O口输入方式对按键进行扫描。 实例步骤： 在Proteus中绘制原理图。 在Keil for ARM中输入程序，并编译通过。 加载EL...[详细]
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据报道，一加正在研发一款可折叠手机。PriceBaba的一份最新报告援引爆料者Yogesh Brar的消息来源，披露了该公司第一款可折叠手机的关键信息。 该报告没有任何有关一加折叠机规格的信息。然而，这位爆料者透露，它将是OPPO Find N的“复制品”。Find N有可能在全球市场上更名为OnePlus Fold。 OnePlus Fold可能配备7.1英寸的可折叠AMOLED LT...[详细]
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据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]
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大多数工程实验室都有数字示波器，但是许多工程师并未完全探索其功能。数字示波器更有趣的功能之一是其数学通道，可以帮助您分析热插拔和负载开关电路。数学函数可以提供有关热插拔电路参数的详细信息，可以帮助您进行设计和故障排除。例如，您可以使用示波器的数学函数来计算负载电容，从而可显示MOSFET在启动或关闭期间的瞬态功耗。本文利用了美信MOSFET MAX5976热插拔器件，教大家如何才能用好示波器。 ...[详细]
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2017年5月30日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）今日宣布，公司正在将802.11ad Wi-Fi技术的优势带给众多企业和室外环境中。Qualcomm Technologies的802.11ad解决方案已向笔记本电脑、无线扩展基座、智能手机和家庭联网产品提供了多千兆比特的无线...[详细]
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AR/VR技术是消费者技术的第四大浪潮，而AR可能会比VR更强大。 Digi-Capital近日发布的报告显示，AR（包括移动AR、智能眼镜）可以在5年内达到35亿的安装基础和850亿-900亿美元的收入。与此同时，VR（包含移动版、单机版、操纵版, PC版）可能会提供5000万-6000万的安装基础以及100亿-150亿美元的收入。这是一个很大的不同，这都与AR的普遍性和VR的关注点有关。...[详细]
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通常企业为了提高营运效率而决定部署物联网(IoT)解决方案时，管理阶层会雇用系统整合业者进行开发和部署，建立自有的点对点解决方案。系统整合商会架设网络拓扑(Network topology)收集数据，并将数据汇入软件，整理出有助企业决策的信息。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 企业IoT解决方案未来可望将传感器与资料分析部分予以委外。 据SemiWiki报导，小公司由于规模太小、...[详细]
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Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能 器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年10月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay Techno CD...[详细]
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11月6日晚间消息，尽管4G牌照还没有发放，但充其量也不到两个月了。从6月底以来中国电信与中国联通两位运营商掌门人都表态要在人口密集、高话务量地区上TD-LTE，说明了他们审时度势响应国家自主创新国策的明智决策，随着三大运营商相继明确自己采用TD-LTE进行4G组网建设的规划，使期待已久的整个TD产业链欢欣鼓舞。 人们都期盼一旦4G牌照发放下来，必然很快在国内掀起大建TD-LTE网络...[详细]
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为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3D R15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。 非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]
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奠基仅两年的丰田汽车研发中心（简称TMEC）于11月14日在常熟举行了竣工仪式。相比近7亿美金的总投资、234万平方米的面积，对于TMEC，人们最关心的恐怕还是丰田混动技术国产的信息。伴随着竣工仪式，丰田也正式放话：“2015年前后搭载国产混合动力总成的车型在一汽丰田和广汽丰田国产”。至此，丰田的混动“阳谋”也将正式浮出水面。
何谓“阳谋”？因为丰田混动的竞争优势是摆在明面上...[详细]
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