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在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

本月26日，HTC U12现身Verizon，部分参数揭晓。 配置方面，HTC U12采用了6英寸LCD全面屏，并没有采用时下流行的刘海屏，分辨率为WQHD，搭载高通骁龙845处理器，配备3500mAh电池，运行安卓8.0系统，支持IP68级防尘防水。 骁龙845是高通今年主打的旗舰芯片，这颗芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频达到...[详细]

4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]

相比迪斯的接任，大众集团现任全球CEO穆伦离任显得有些意外。 两天前，大众集团官方发布了"高层人事变化及经营结构的变动”信息。而在德国当地时间2018年4月12日下午4点，大众监事会宣布大众集团CEO新的人选，将由大众乘用车品牌CEO赫伯特·迪斯接任。 在全球舆论看来，大众集团近段时间一直处于一种相对平稳的发展状态，没有明显迹象表明大众集团会在几天之内发生如此大的人事变化。对比之下，此次...[详细]

4月26日报道（记者 张轶群）“忽如一夜春风来，手机行业全AI。盲目的AI炒作无助于行业进步，反而会误导消费者。”在今日举行的2018年全球移动互联网大会（GMIC）全球人工智能领袖峰会现场，荣耀总裁赵明向跟风式AI“开炮”。 斥“跟风式”AI 荣耀的底气在哪？ 随着人工智能领域研究的不断深入，AI已成为当下智能产品研发的主流趋势。如今，AI的概念更是充斥在各行各业中，令消费者眼花缭乱...[详细]

汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安...[详细]

IoTsens基于LoRa的智能水务平台专为降低公用设施成本和使资源利用率最大化而设计。 美国加州CAMARILLO市，2018年4月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案和服务的提供商IoTsens已将LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能水务平台之中。 Io...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

据XDA报道，谷歌已经在今年三月份停止了对Google Play认证设备的安卓7.0系统认证，这意味着从本月开始手机想要通过Google Play认证，最低将采用安卓8.0奥利奥。 从上月起，有国外玩家发现部分安卓ROM无法正常运行Google Play应用和服务，在系统开机设置过程中将弹出提示，阻止用户登录Google帐户，不过用户仍然可以完成设置，但是不能登陆意味着将无法在Google ...[详细]

　　2018开年以来，关于 5G 的热点消息从未停歇。平昌冬奥会成为 5G 运行的首个大型“练兵场”;华为也在MWC上正式推出了世界首款3GPP  5G 商用芯片——巴龙5G01;2月底中国启动第三阶段(系统验证)测试;4月，国内16个5G试点城市敲定，山东联通拨通首个5G电话，重庆市第一张5G网络成功开通。5G技术捷报频传，进一步提升了中国在全球通信领域的话语权。下面就随网络通信小编一起来了解...[详细]

　　一枚米粒大小的 太赫兹 芯片 ，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款 太赫兹 成像 芯片 在首届数字中国建设峰会上正式发布。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于人体自身辐射的 太赫兹 波信号极其微弱，因此要求太赫兹 芯片 具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的...[详细]

　　很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是客户疑惑的问题。本文根据调试经验，对天线的选用及使用方法做一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。 影响无线模块通信距离的首要参数是发射功率，无线模块的发射功率以及对应的理想传输距离在手册上均能查到，在确定了发射功率满足需求的前提下，然后考虑天线的选用和天线的方向性。 首先是天线的选用： 天线的主要指标包含以下几...[详细]