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TNPLD610-15

产品描述OT PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小60KB,共1页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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TNPLD610-15概述

OT PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

TNPLD610-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数28
Reach Compliance Codecompliant
其他特性PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS
架构PAL-TYPE
最大时钟频率50 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量16
输入次数20
输出次数16
产品条款数160
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.5062 mm

TNPLD610-15相似产品对比

TNPLD610-15 TDPLD610-15
描述 OT PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 QLCC DIP
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
针数 28 24
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
长度 11.5062 mm 32.07 mm
专用输入次数 4 4
I/O 线路数量 16 16
输入次数 20 20
输出次数 16 16
产品条款数 160 160
端子数量 28 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD UV PLD
传播延迟 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.72 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.5062 mm 7.62 mm

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