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MC68HC05J1CP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小283KB,共11页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC05J1CP概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

MC68HC05J1CP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列6805
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.415 mm
I/O 线路数量14
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)1040
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率2.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC68HC05J1CP相似产品对比

MC68HC05J1CP MC68HC05J1CDW MC68HC05J1P MC68HC05J1DW
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, DIP-20 SOIC-20 PLASTIC, DIP-20 SOIC-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
位大小 8 8 8 8
CPU系列 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 26.415 mm 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm
I/O 线路数量 14 14 14 14
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
ROM(单词) 1040 1040 1040 1040
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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