Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MC908AP32ACB

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MC908AP32ACB: 产品描述8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, DIP-42; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共314页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC908AP32ACB概述

8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, DIP-42

MC908AP32ACB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP, SDIP42,.6
针数	42
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	68HC08
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
长度	36.83 mm
I/O 线路数量	30
端子数量	42
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	5.08 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	20 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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MC68HC908AP微控制器的存储器映射是根据其内部结构和功能来组织的，以确保指令和数据可以有效地存储和访问。以下是MC68HC908AP微控制器存储器映射的一些关键点：

内存空间: MC68HC908AP微控制器的CPU可以寻址64KB的内存空间。
内存映射图: 存储器映射图包括了不同类型的内存区域，如用户FLASH内存、RAM、监控ROM（Monitor ROM）、I/O寄存器等。
用户FLASH内存: 提供了不同大小的FLASH内存区域，用于存储用户的程序和数据。例如，MC68HC908AP64A型号提供了62,368字节的FLASH内存。
RAM: 随机访问内存，用于存储临时数据和变量。不同型号的MC68HC908AP微控制器提供了不同大小的RAM，例如，MC68HC908AP64A和MC68HC908AP32A提供了2,048字节的RAM。
监控ROM（Monitor ROM）: 这部分ROM包含了监控功能的指令，通常用于调试和测试。
I/O寄存器: 控制、状态和数据寄存器，用于管理微控制器的输入/输出操作。
向量地址: 存储器映射还包括了中断向量地址，这些地址用于响应中断请求。
FLASH控制寄存器: 这些寄存器用于控制FLASH内存的编程、擦除等操作。
特殊功能寄存器: 如配置寄存器（CONFIG1和CONFIG2）、遮罩选项寄存器（MOR）等，用于设置微控制器的特定功能和行为。
低功耗模式: 存储器映射还考虑了低功耗模式下的存储器访问，如WAIT和STOP模式。
中断向量: 中断向量用于存储中断服务例程的入口地址，以便在发生中断时能够快速响应。
堆栈操作: 微控制器的堆栈指针（SP）指向堆栈的顶部，用于存储和恢复寄存器状态。

这些存储器区域通过内存地址进行访问，每个区域都有特定的功能和用途。开发者需要根据应用程序的需求来分配和使用这些存储器资源。

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MC68HC908AP64A

MC68HC908AP32A

MC68HC908AP16A

MC68HC908AP8A

Data Sheet

M68HC08

Microcontrollers

MC68HC908AP64A

Rev. 1

3/2005

freescale.com

List of Chapters

Chapter 1 General Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Chapter 2 Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Chapter 3 Configuration & Mask Option Registers (CONFIG & MOR) . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Chapter 4 Central Processor Unit (CPU). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Chapter 5 Oscillator (OSC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Chapter 6 Clock Generator Module (CGM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Chapter 7 System Integration Module (SIM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Chapter 8 Monitor ROM (MON) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Chapter 9 Timer Interface Module (TIM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

Chapter 10 Timebase Module (TBM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

Chapter 11 Serial Communications Interface Module (SCI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .151

Chapter 12 Infrared Serial Communications Interface Module (IRSCI) . . . . . . . . . . . . . . 177

Chapter 13 Serial Peripheral Interface Module (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

Chapter 14 Multi-Master IIC Interface (MMIIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

Chapter 15 Analog-to-Digital Converter (ADC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .243

Chapter 16 Input/Output (I/O) Ports. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255

Chapter 17 External Interrupt (IRQ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267

Chapter 18 Keyboard Interrupt Module (KBI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273

Chapter 19 Computer Operating Properly (COP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279

Chapter 20 Low-Voltage Inhibit (LVI). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283

Chapter 21 Break Module (BRK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287

Chapter 22 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293

Chapter 23 Mechanical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307

Chapter 24 Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311

MC68HC908AP A-Family Data Sheet, Rev. 1

Freescale Semiconductor

MC908AP32ACB相似产品对比

	MC908AP32ACB	MC908AP8ACFB	MC908AP32ACFA	MC908AP16ACFA	MC908AP64ACFA
描述	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, DIP-42	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, PLASTIC, LQFP-48	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, PLASTIC, LQFP-48	8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, PLASTIC, LQFP-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.52SQ,32	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数	42	44	48	48	48
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8
CPU系列	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	36.83 mm	10 mm	7 mm	7 mm	7 mm
I/O 线路数量	30	31	32	32	32
端子数量	42	44	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	SDIP42,.6	QFP44,.52SQ,32	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	220	220	220	220
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	2048	1024	2048	1024	2048
ROM（单词）	32768	8192	32768	16384	62368
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	5.08 mm	2.45 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.778 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	30
宽度	15.24 mm	10 mm	7 mm	7 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
湿度敏感等级	-	1	1	1	1

MC908AP32ACB

MC908AP32ACB概述

MC908AP32ACB规格参数

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