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M5M51008DKV-55HI: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP-32; 产品类别存储存储; 文件大小61KB，共8页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M5M51008DKV-55HI概述

Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP-32

M5M51008DKV-55HI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	TSOP
包装说明	8 X 13.40 MM, TSOP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

M5M51008DKV-55HI相似产品对比

	M5M51008DKV-55HI	M5M51008DFP-70HI	M5M51008DRV-70HI	M5M51008DRV-55HI	M5M51008DKV-70HI	M5M51008DVP-70HI	M5M51008DFP-55HI	M5M51008DVP-55HI
描述	Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC	TSOP
包装说明	8 X 13.40 MM, TSOP-32	SOP, SOP32,.56	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.56,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	0.525 INCH, SOP-32	8 X 20 MM, TSOP-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.8 mm	20.75 mm	18.4 mm	18.4 mm	11.8 mm	18.4 mm	20.75 mm	18.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOP	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	SOP	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	SOP32,.56	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.8,20	SOP32,.56	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.05 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.05 mm	1.2 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.085 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.085 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.085 mA	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	11.4 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	11.4 mm	8 mm
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	-	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)

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