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5962-01-346-4217

产品描述OTP ROM, 1KX8, 70ns, TTL, CDIP24,
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文件大小157KB,共3页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-01-346-4217概述

OTP ROM, 1KX8, 70ns, TTL, CDIP24,

5962-01-346-4217规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
内存密度8192 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-01-346-4217相似产品对比

5962-01-346-4217 D3628
描述 OTP ROM, 1KX8, 70ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 1KX8, 80ns, TTL, CDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code compli unknown
最长访问时间 70 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
内存密度 8192 bi 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
端子数量 24 24
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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