Microcontroller, 32-Bit, MROM, 20MHz, CMOS, PBGA121, 12 X 12 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-121
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NEC(日电) |
包装说明 | 12 X 12 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-121 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 17 MHZ |
地址总线宽度 | 21 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
I/O 线路数量 | 85 |
端子数量 | 121 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 1.58 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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