OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比 | 65 dB |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/10 V |
| 可编程功率 | YES |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 3.6 V/us |
| 最大压摆率 | 2.2 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1700 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TLC251BCDR | TLC251Y | TLC251CPSG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, UUC8, DIE-8 | OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1.7MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIE | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | DIE, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00006 µA | 0.00006 µA | 0.0006 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 10000 µV | 12000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-XUUC-N8 | R-PDSO-G8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIE | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 3.6 V/us | 3.6 V/us | 3.6 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 1700 kHz | 1700 kHz | 1700 kHz |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 |
| 最小共模抑制比 | 65 dB | 65 dB | - |
| 长度 | 4.9 mm | - | 6.2 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 2 mm |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 10000 | 5000 | - |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 5.3 mm |
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