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AM2903ALMB

产品描述Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CQCC52, LCC-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小783KB,共23页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM2903ALMB概述

Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CQCC52, LCC-52

AM2903ALMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC52,.75SQ
针数52
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
外部数据总线宽度4
JESD-30 代码S-CQCC-N52
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
端子数量52
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC52,.75SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度3.048 mm
最大压摆率395 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE MICROPROCESSOR

AM2903ALMB相似产品对比

AM2903ALMB AM2903ADMB AM2903AXM AM2903ADC AM2903ADCB AM2903ALC AM2903AXC AM2903AFMB
描述 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CQCC52, LCC-52 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CDIP48, HERMETIC SEALED, CERDIP-48 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, 0.163 X 0.197 INCH, DIE-50 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CDIP48, HERMETIC SEALED, CERDIP-48 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CDIP48, HERMETIC SEALED, CERDIP-48 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, CQCC52, LCC-52 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, 0.163 X 0.197 INCH, DIE-50 Bit-Slice Processor, 4-Bit, TTL, PDFP48, FP-48
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 LCC DIP DIE DIP DIP LCC DIE DFP
包装说明 QCCN, LCC52,.75SQ DIP, DIE, DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 QCCN, LCC52,.75SQ DIE, DFP, FL48,.6
针数 52 48 50 48 48 52 50 48
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
外部数据总线宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
JESD-30 代码 S-CQCC-N52 R-CDIP-T48 R-XUUC-N50 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 S-CQCC-N52 R-XUUC-N50 R-PDFP-F48
端子数量 52 48 50 48 48 52 50 48
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIE DIP DIP QCCN DIE DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER UNCASED CHIP FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 395 mA 395 mA 395 mA 350 mA 350 mA 350 mA 350 mA 395 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT
端子位置 QUAD DUAL UPPER DUAL DUAL QUAD UPPER DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 - e0
长度 19.05 mm 60.96 mm - 60.96 mm 60.96 mm 19.05 mm - 30.7975 mm
封装等效代码 LCC52,.75SQ - - DIP48,.6 DIP48,.6 LCC52,.75SQ - FL48,.6
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
座面最大高度 3.048 mm 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 3.048 mm - 2.794 mm
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 19.05 mm 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm 19.05 mm - 16.3195 mm

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