ZBT SRAM, 256KX72, 9ns, CMOS, PBGA209, PLASTIC, BGA-209
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Micron Technology |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 209 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 9 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B209 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 18874368 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 209 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX72 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 14 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved