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MT55V256V72F12H

产品描述ZBT SRAM, 256KX72, 9ns, CMOS, PBGA209, PLASTIC, BGA-209
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文件大小477KB,共30页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT55V256V72F12H概述

ZBT SRAM, 256KX72, 9ns, CMOS, PBGA209, PLASTIC, BGA-209

MT55V256V72F12H规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数209
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间9 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B209
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度72
功能数量1
端子数量209
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX72
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

 
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