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MT29F256G08CMCABH1-12:A

产品描述Flash, 32GX8, PBGA100, 12 X 18 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VBGA-100
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共164页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT29F256G08CMCABH1-12:A概述

Flash, 32GX8, PBGA100, 12 X 18 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VBGA-100

MT29F256G08CMCABH1-12:A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明VBGA,
针数100
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度18 mm
内存密度274877906944 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量100
字数34359738368 words
字数代码32000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32GX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型MLC NAND TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

 
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