ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, PDSO28, SOIC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.625 V |
最小模拟输入电压 | -2.375 V |
最长转换时间 | 3.8 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.1953% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
MAX155ACWI-T | MAX156BCWI+T | MAX156BCWI-T | |
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描述 | ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 8 Channel, Parallel, 8 Bits Access, PDSO28, SOIC-28 | ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 4 Channel, Parallel, 8 Bits Access, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28 | ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 4 Channel, Parallel, 8 Bits Access, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOIC-28 | SOP, SOP28,.4 | 0.300 INCH, SOIC-28 |
针数 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.625 V | 6.25 V | 6.25 V |
最小模拟输入电压 | -2.375 V | -0.3 V | -0.3 V |
最长转换时间 | 3.8 µs | 3.8 µs | 3.8 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
长度 | 17.9 mm | 17.9 mm | 17.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.1953% | 0.3906% | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
模拟输入通道数量 | 8 | 4 | 4 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | SOP28,.4 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 260 | 245 |
电源 | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
采样速率 | - | 0.278 MHz | 0.278 MHz |
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