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平台 芯片：STM8S103F3P6 编译环境：IAR 烧录环境：STVP 下载工具：ST-Link 下载方式：SWIM 问题 芯片锁死，无法通过IAR调试和下载程序 摁~~~~~忘记截图出错的提示信息了 解决 连接ST-LINK，确认在电脑上，ST-LINK驱动安装成功(红色指示灯常亮)。 STVP 如图： 点击Configure-------选择ST-LINK(默认是R-LI...[详细]

　　全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。 　　据国外媒体报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。 　　尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内...[详细]

Redmi K40 系列新机将于本月正式发布。根据小米集团副总裁、中国区总裁、红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰此前透露的信息，Redmi K40 将有搭载骁龙 888 处理器、售价 2999 元的版本。 　　据数码博主 @数码闲聊站 爆料，小米 2021 主打机型均拥有不小的电池容量，K40 系列电池容量 TYP（typical capacity，典型容量）不会低于 4500mAh。...[详细]

在是否与华为就5G展开合作问题上，巴西仍然犹豫未决。据路透社报道，美国驻巴西最高外交官在接受巴西《环球报》（O Globo）采访时表示，如果允许华为参与5G网络建设，巴西将要自负后果。 美国大使托德·查普曼（Todd Chapman）说，巴西不会因为选择华为而面临报复行动，但可能要自负后果。 一直以来，美国政府不断限制华为在全球5G领域的影响范围。美国指控华为的设备存在“后门”，可窃取数据。...[详细]

微软的Surface Duo自从在发布会上亮相后获得许多好评，外界对于这种双屏幕装置下一步发展都感到非常兴奋，然而《Wccftech》认为，这项装置仍然有许多需要克服的问题，不一定能够获得很好的成绩。 Surface Duo预计将于2020年12月开卖，微软将其视为增加生产力的工具，希望可以吸引软件开发者共同加入，为其量身打造软件，创造出新的使用体验。 虽然微软与谷歌的合作，Surface Du...[详细]

当前全球面临的最大挑战之一是气候变化，而二氧化碳排放量是导致气候变化的主要原因。根据IEA的调研，从1910年到2022年，二氧化碳排放量呈指数级递增，2022年达到36.8 Gt的二氧化碳排放量。为了应对气候变化，各国都在扩张新能源的应用。对此我们面临的最大的挑战是什么？新能源发电的固有问题该如何解决？英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在“EEVIA第十一届中国年度硬科技媒体论坛暨...[详细]

在三亚喜来登酒店的餐厅里，满载佳肴的机器人正在繁忙的人群中穿梭，为焦灼等餐的顾客送上美食，这就是普渡科技的首款送餐机器人产品──欢乐送机器人。 送餐机器人的概念并不新鲜：两三年前餐饮市场就曾时兴用机器人为店铺增加亮点和噱头，但由于技术限制，机器人只能在特定的轨道或预设的磁条上行走，运行过程机械而呆板，更多被认为是餐饮店的小玩具或吉祥物，在效率上无法达到预期。同时，由于当时多数送餐机器人采用...[详细]

MIC2829是Micrel公司的高度集成的电源管理 集成电路 (PMIC),设计用于3G/4G (HEDGE/LTE 与WiMAX) USB无线应用. MIC2829是完整的电源管理解决方案,能给处理器,双路标准的RF(如HEDGE/LTE 或WiMAX)收发器,功率放大器,存储器, USB-PHY相关的I/O接口和其它系统要求提供电源.输入电压为2.7V-5.5V,有六个DC降压稳压器,两个P...[详细]

     8月26日下午消息，酷派在北京发布大神F2及F1电信4G版、F1青春版，其中F2支持4G双卡双待，售价999元，后两者售价分别为888元、799元。 大神F2无疑是此次新品中的重点，其外观及参数也在发布之前多次曝光。大神F2正面与F1类似，不过F2底部采用了一个圆形虚拟按键，而采用这个设计的厂商之前则是魅族与nubia。大神F2背部布局与大神Note接近，摄像头被安置在背部左上角。 　　...[详细]

1．引言 数字下变频(DDC)技术是软件无线电接收机的核心技术。其基本功能是从输人的宽带高速数字信号中提取所需的窄带信号，将其下变频为数字基带信号，并转换成较低的数据率，以供后续的DSP作进一步的处理。目前许多型号的DDC芯片事实上其功能己远远不只是下变频，还包括了成形滤波器、定时同步内插滤波器、重采样NCO、坐标变换、数字ACC等功能，其结构如图1所示。 CORDIC(Coordinate...[详细]

新一代苹果iPhone手机确定将采用三星AMOLED面板，因此吸引全球各家大厂抢进AMOLED市场，市调机构WitsView出具最新报告预估，AMOLED在智能手机的渗透率可望在2020年飙近50％，而这一波投资热潮以中资最积极。 至于韩厂乐金显示器（LGD）的6代可挠式产线将供应非苹客户，则最具指针意义。 三星独霸AMOLED市场已经2～3年，近日传出规画兴建全球最大可挠式OLED面板厂（6代...[详细]

/* c语言常用预处理命令 1.#define使用 #define A PO 后面不用加分号、 #define PI 3.14 2.循环左移右移函数 _crol_(a,b)循环左移函数，a是左移的值，b是移动的位数。 _cror_(a,b)循环右移函数，a是右移的值，b是移动的位数。 包含在intrins.h库函数里面 */ #include re...[详细]

路透法兰克福8月1日 - 德国芯片(晶片)制造商英飞凌周二公布季度营收符合预估，同时获利超过预期，尽管其汽车芯片业务连续下降。 第三季扣除特殊项目后的营业利润上升33%至3.38亿欧元(3.997亿美元)，路透调查分析师平均预计为增长27%至3.23亿欧元。 英飞凌称，在截至6月底的第三财季，营收增长12.2%至18.31亿欧元。路透调查13位分析师的预估为，营收增长11.9%至18.26亿欧元...[详细]

这段程序是用在一款七彩灯红外遥控解码程序里,单片机使用PIC12F629,软件模拟三路PWM输出驱动红绿蓝LED分八组共24个LED,实现单LED渐明渐暗,两LED一明一暗,七彩等九种花样.有断电记忆功能.如下是解码程序. ;-------------------------------------------------------- ;filename: 24LED_Remote.asm ;...[详细]

近日， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出 ThermaWick ? THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。 Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。 日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W/m?K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延...[详细]