Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 24-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | BUS SWITCH |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 位数 | 24 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 0.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| PI3B16213VX | PI3B16213VEX | |
|---|---|---|
| 描述 | Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 24-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 | Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 24-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | BUS SWITCH | BUS SWITCH |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 18.415 mm | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
| 位数 | 24 | 24 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.5 ns | 0.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm | 2.794 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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