32K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 30 ns, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| 其他特性 | EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 14 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| STK12C88-5Q30I | STK12C88-5Q30 | STK12C88-5W30 | STK12C88-5W30I | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 30 ns, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | 32KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | 32KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 32KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | DIP | DIP |
| 包装说明 | QFP, | QFP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 64 | 64 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 其他特性 | EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES | EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES | EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES | EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 52.325 mm | 52.325 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 40 | 40 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | DIP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 4.83 mm | 4.83 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
stm32/stm8
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