PCM Codec, 1-Func, ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
滤波器 | YES |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | PCM CODEC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
STAC9230X5NHEYY | STAC9230D5NHEYYR | STAC9230D5NHEYY | STAC9230X5NHEYYR | |
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描述 | PCM Codec, 1-Func, ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | PCM Codec, 1-Func, ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | PCM Codec, 1-Func, ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | PCM Codec, 1-Func, ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 | ROHS COMPLIANT, FREE, QFN-56 |
针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
滤波器 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
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