SA5751N概述

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP24, Telecom IC:Other

SA5751N规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

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SA5751N相似产品对比

	SA5751N	NE5751D	NE5751D-T	NE5751N	SA5751D-T	SA5751D
描述	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP24, Telecom IC:Other	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, Telecom IC:Other	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, Telecom IC:Other	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP24, Telecom IC:Other	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, Telecom IC:Other	IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, Telecom IC:Other
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T24	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	28	28	24	28	28
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
长度	-	17.9 mm	17.9 mm	-	17.9 mm	17.9 mm
座面最大高度	-	2.65 mm	2.65 mm	-	2.65 mm	2.65 mm
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
宽度	-	7.5 mm	7.5 mm	-	7.5 mm	7.5 mm

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