M54HC4538F1,M54HC4538F1 pdf中文资料,M54HC4538F1引脚图,M54HC4538F1电路-Datasheet-电子工程世界

M54HC4538F1: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小245KB，共8页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC4538F1概述

HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M54HC4538F1规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RETRIGGERABLE; MIN OUTPUT PULSE WIDTH = 140NS @ REXT = 1K OHM & CEXT = 12PF
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	75 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	8.89 mm

M54HC4538F1相似产品对比

	M54HC4538F1	M74HC4538B1N	PTN1505H2180BGWS	M74HC4538F1	M74HC4538M1
描述	HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	Fixed Resistor, Thin Film, 0.4W, 218ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1505, CHIP	HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16
包装说明	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, DIP-16	CHIP	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	not_compliant	unknown
其他特性	RETRIGGERABLE; MIN OUTPUT PULSE WIDTH = 140NS @ REXT = 1K OHM & CEXT = 12PF	RETRIGGERABLE; MIN OUTPUT PULSE WIDTH = 140NS @ REXT = 1K OHM & CEXT = 12PF	ANTI-SULFUR; LASER TRIMMABLE; NON-INDUCTIVE	RETRIGGERABLE; MIN OUTPUT PULSE WIDTH = 140NS @ REXT = 1K OHM & CEXT = 12PF	RETRIGGERABLE; MIN OUTPUT PULSE WIDTH = 140NS @ REXT = 1K OHM & CEXT = 12PF
端子数量	16	16	2	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	155 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMT	IN-LINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	THIN FILM	CMOS	CMOS
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	-	DIP	SOIC
针数	16	16	-	16	16
系列	HC/UH	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	-	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR	MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数	2	2	-	2	2
功能数量	2	2	-	2	2
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	-	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
传播延迟（tpd）	75 ns	63 ns	-	63 ns	63 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	5.1 mm	-	5 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	8.89 mm	7.62 mm	-	8.89 mm	3.9 mm

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