ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, DFP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.75 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 4.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.72 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 9.65 mm |
| RHRXH162245K01Q | RHRXH162245K02Q | RHRXH162245K02V | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, DFP-48 | ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, DFP-48 | ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, DFP-48 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | DFP |
| 包装说明 | DFP, | DFP, | DFP, |
| 针数 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F48 | R-CDFP-F48 | R-CDFP-F48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 15.75 mm | 15.75 mm | 15.75 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 4.9 ns | 4.9 ns | 4.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.72 mm | 2.72 mm | 2.72 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 9.65 mm | 9.65 mm | 9.65 mm |
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