LH53B16P00D概述

MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42

LH53B16P00D规格参数

	LH53B16P00D	LH53B16P00N
描述	MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0
长度	53.8 mm	28.2 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8
功能数量	1	1
端子数量	42	44
字数	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.4 mm	3.25 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	13.2 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ