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LH538P00BT

产品描述MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
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文件大小168KB,共8页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH538P00BT概述

MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48

LH538P00BT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度16.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm

LH538P00BT相似产品对比

LH538P00BT LH538P00BN LH538P00BD LH538P00BTR
描述 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 16.4 mm 28.2 mm 53.8 mm 16.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 44 42 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 SOP DIP TSOP1-R
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.25 mm 5.4 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 13.2 mm 15.24 mm 12 mm
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