MASK ROM, 128KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| LH532048U | LH532048D | LH532048N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 128KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 | MASK ROM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | MASK ROM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP | SHARP | SHARP |
| 包装说明 | 0.650 INCH, PLASTIC, LCC-44 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 40 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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