K6R1008C1D-UI100,K6R1008C1D-UI100 pdf中文资料,K6R1008C1D-UI100引脚图,K6R1008C1D-UI100电路-Datasheet-电子工程世界

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K6R1008C1D-UI100: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小221KB，共9页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K6R1008C1D-UI100概述

Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-32

K6R1008C1D-UI100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e6
长度	20.95 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

K6R1008C1D-UI100相似产品对比

	K6R1008C1D-UI100	K6R1008C1D-JC100	K6R1008C1D-KC100	K6R1008C1D-UC100	K6R1008C1D-JI100	K6R1008C1D-TI100	K6R1008C1D-KI100	K6R1008C1D-KI10TR	K6R1008C1D-TC100
描述	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
零件包装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2
包装说明	TSOP2,	SOJ,	SOJ,	TSOP2,	SOJ,	TSOP2,	SOJ,	SOJ,	TSOP2,
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32
长度	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.76 mm	3.76 mm	1.2 mm	3.76 mm	1.2 mm	3.76 mm	3.76 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	-	-	符合	-	-
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
湿度敏感等级	3	2	2	3	-	-	2	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	250	260	-	-	250	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	40	NOT SPECIFIED	-	-	40	-	-

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