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LH52258BD-25

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小376KB,共8页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH52258BD-25概述

Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

LH52258BD-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度34.7 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.4 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

LH52258BD-25相似产品对比

LH52258BD-25 LH52258BK-35 LH52258BD-35 LH52258BK-25
描述 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 35 ns 35 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 34.7 mm 18.5 mm 34.7 mm 18.5 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOJ DIP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.4 mm 3.7 mm 4.4 mm 3.7 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.7 mm 7.62 mm 7.7 mm
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