AM29705AFMB,AM29705AFMB pdf中文资料,AM29705AFMB引脚图,AM29705AFMB电路-Datasheet-电子工程世界

AM29705AFMB: 产品描述Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, CMOS, PDFP28, FLAT PACK-28; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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AM29705AFMB概述

Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, CMOS, PDFP28, FLAT PACK-28

AM29705AFMB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DFP,
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	30 ns
JESD-30 代码	R-PDFP-F28
JESD-609代码	e0
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	28
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL

AM29705AFMB相似产品对比

	AM29705AFMB	AM29705AFM	AM29705ADC	AM29705APC	AM29705ADMB	AM29705ALMB
描述	Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, CMOS, PDFP28, FLAT PACK-28	Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, TTL, CDFP28, FP-28	Multi-Port SRAM, 16X4, 25ns, TTL, CDIP28, CERAMIC, SLIMDIP-28	Multi-Port SRAM, 16X4, 25ns, TTL, PDIP28, DIP-28	Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, SLIMDIP-28	Multi-Port SRAM, 16X4, 30ns, CMOS, CHIP-28
包装说明	DFP,	DFP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	30 ns	30 ns	25 ns	25 ns	30 ns	30 ns
JESD-30 代码	R-PDFP-F28	S-CDFP-F28	R-CDIP-T28	R-PDIP-T28	R-CDIP-T28	S-XUUC-N28
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bi
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装代码	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	TTL	TTL	TTL	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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