Four-Channel Programmable Digital DownConverter; BGA196; Temp Range: -40° to 85°C
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 196 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 196 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| ISL5216KI | ISL5216KI-1Z | ISL5216KIZ | ISL5216KI-1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Four-Channel Programmable Digital DownConverter; BGA196; Temp Range: -40° to 85°C | Four-Channel Programmable Digital DownConverter; BGA196; Temp Range: -40° to 85°C | Four-Channel Programmable Digital DownConverter; BGA196; Temp Range: -40° to 85°C | Four-Channel Programmable Digital DownConverter; BGA196; Temp Range: -40° to 85°C |
| Brand Name | Intersil | Intersil | Intersil | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | LBGA, | LFBGA, | LBGA, |
| 针数 | 196 | 196 | 196 | 196 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 12 mm | 15 mm | 12 mm | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 196 | 196 | 196 | 196 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LBGA | LFBGA | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 260 | 260 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1 mm | 0.8 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 15 mm | 12 mm | 15 mm |
| Factory Lead Time | 13 weeks | 13 weeks | 13 weeks | - |
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