IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX16/2MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最长访问时间 | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 |
启动块 | TOP |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 1,2,1,31 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.00015 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
M29F160BT90N3 | M29F160BB90N1 | M29F160BB90N3 | M29F160BT90N1 | M29W160BT120M16T | |
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描述 | IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX16/2MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC | M29F160BB90N1 | IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX16/2MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC | M29F160BT90N1 | M29W160BT120M16T |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns | - |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
启动块 | TOP | BOTTOM | BOTTOM | TOP | - |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | - |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | - |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
部门数/规模 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | - |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | - |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | - |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | - |
组织 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES | - |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | - |
最大待机电流 | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A | - |
最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
切换位 | YES | YES | YES | YES | - |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
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