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EDI8F81027LP70B6I: 产品描述SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, DIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小360KB，共6页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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EDI8F81027LP70B6I概述

SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, DIP-32

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIP-32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-T32
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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